Компания IBM упростит производство 3D-процессоров по новой технологии.

Компания IBM упростит производство 3D-процессоров по новой технологии.

8 июля 2022 - Футур-Мастер
Компания IBM упростит производство 3D-процессоров по новой технологии.
3D-процессоры это вертикально уложенные чипы из хрупких кремниевых пластин, которые прикреплены к несущей пластине.


 Пластины-носители для 3D-процессоров также могут быть произведены из кремния, но чаще для этого используется стекло, так как стекло в отличие от кремния можно временно прикрепить к производственной пластине и отделить с помощью ультрафиолетовых лазеров. Для  разделения кремниевых пластин-носителей после обработки нужна механическая сила, котоаря может повредить пластины и тем самым снизить качество продукции.
 
IBM и Tokyo Electron разработали новый технологию производства, в которой применяется инфракрасный лазер, способный разъединять кремниевые детали. Благодаря чему можно исключить из  процесса  стекло в качестве носителя и использовать стандартные кремниевые пластины, что сильно упрощает производственный цикл.
 
 А также новая технология производства 3D-процессоров от IBM имеет ряд других преимуществ:
 
  • снижается количество дефектов;
  • появляется возможность встроенной проверки пластин;
  • исчезает проблема совместимости инструментов.
 
  
В рамках своего 20-тилетнего сотрудничества в области производства микросхем обе эти высокотехнологичные компании трудятся над данной разработкой еще  с 2018 года.
 
Tokyo Electron преимущественно  отвечает за разработку новой 300-миллиметровой промышленной установки, которая  способна производить и разделять пары связанных кремниевых пластин для серийного выпуска электронной продукции. Компания IBM пока не сообщает, когда новая технология будет запущена в массовое производство.
 
Рейтинг: +1 Голосов: 1 466 просмотров

Научные конференции

МЫ - это много разных Я! © 2023